硅溶胶抛光液广泛应用于各种材料的纳米级抛光。如:不锈钢、铝合金、复合晶体、精密光学器件等的表面精密抛光。

　　在抛光过程中，影响抛光过程的主要因素如下:

　　①温度:随着温度的升高，抛光液的化学反应能力增强，抛光速率加快。但是，过高的温度会导致抛光液挥发，加速化学反应，导致严重的表面腐蚀，导致抛光效果不均匀，抛光质量下降。

　　②酸碱度:抛光液的酸碱度越高，碱度越强，反应速度越快。然而，酸碱度对抛光表面的蚀刻、研磨剂的分解和溶解性、抛光液的稳定性等有很大的影响。，从而影响材料的去除率和表面质量，因此应严格控制。

　　③压力:一般来说，压力越高，抛光速度越快。然而，如果压力太高，抛光速率会稍微下降。原因是过高的压力会降低抛光垫承载抛光液的能力。另外，过大的压力容易造成碎片现象。

　　④转速:提高转速会提高抛光率。但是，过高的转速会导致抛光液在抛光垫上分布不均匀，从而影响抛光质量。

　　⑤抛光液浓度:当抛光液浓度增加时，去除率增加，但当磨粒浓度超过一定值时，材料去除率将停止增加并保持恒定值。这种现象被称为去除饱和。此外，如果浓度过高，表面缺陷(如划痕)可能会增加，从而影响表面质量。